先進封裝與記憶體為核心的 ASIC 架構
易學科技 AI HPC 平台設計的核心是 先進封裝與記憶體為核心的晶片架構。系統整體功耗，以滿足 AI 工作負載需求。 

2.5D、3D先進封裝解決方案

eShadeTech 是一家專注於AI晶片設計的台灣公司，我們致力於設計高性能計算晶片和AI加速卡，為企業和機構提供最先進的解決方案。我們的專業團隊擁有豐富的

晶片設計、AI加速

我們是一家AI晶片設計公司，專注於設計高性能計算晶片和AI加速卡，為企業提供最先進的技術解決方案。我們位於台北市士林區，致力於推動台灣半導體產業的先進封裝技術及高效能散熱解決方案。

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AI晶片設計 我們是eShadeTech，專精於AI晶片設計。我們的團隊擁有豐富的半導體設計經驗，致力於設計高性能計算晶片和AI加速卡，為客戶提供最先進的