產品及服務

技術（Technology）

我們採用 HBM3E 12-Hi 36GB 為核心的 2.5D Advanced Packaging 架構，透過 Silicon Interposer 將多顆 HBM 以四角分布方式環繞 ASIC 計算晶片，提供超高頻寬、低延遲的資料通道，專為 AI 推論與 HPC 工作負載的記憶體瓶頸而設計。

產品（Product）

我們的 Scale-Out Inference Package Reference Design 針對資料中心部署情境打造，支援雙 ASIC 計算晶片與多顆 HBM3E 的高密度整合，兼顧 效能 / 功耗 / 封裝可行性 / 系統可擴展性，可作為下一代 AI 推論加速平台的核心計算模組，快速導入 IDC 的機櫃與叢集架構。

服務（Service）

提供從 架構定義 → 記憶體子系統規劃 → 2.5D 封裝整合 → 高速互連與 I/O 設計 → 量產導入文件交付 的一站式設計服務，協助客戶在短週期內完成平台級落地，並以可審查、可交付、可量產的標準，支援歐洲與北美 IDC 的大規模部署需求。