我們的工作

eShadeTech 是一家專注於 AI晶片設計及先進封裝的公司，我們致力於設計高性能計算晶片和AI加速卡，為客戶提供優質的先進封裝解決方案。

2D封裝

為因應 AI 與高效能運算（HPC）應用中高速資料傳輸的需求，2.5D 封裝架構（如 CoWoS）採用將高頻寬記憶體（HBM）配置於邏輯晶片周圍的設計，每顆 HBMx 透過 1,024 個接腳與系統單晶片（SoC）進行連接。

2.5D先進封裝

在中介層（interposer）上放置數百顆晶片以實現 2.5D 封裝，在技術上具有相當高的挑戰性。